随着科学技术的发展，电子设备越来越复杂，性能要求越来越高，对其所应用的电子元器件的要求也越来越严。而pogo pin连接器的性能、可靠性则直接影响到电子设备的性能及可靠性。这就使得pogopin连接器的结构设计、制造工艺、装配等过程环节技术难度加大，不可靠因素增多，且变得更加复杂。因此，对pogo pin连接器的可靠性维护和检测方法进行研究就显得愈加重要。
pogo pin连接器一般是PIN针连接件和插针插孔接触件之间的连接，我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好，银次之。在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。但是，pogo pin连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良。那么对于pogo pin连接器插针插孔接触不良，我们通常通过什么方法进行检测呢？
1、瞬断检测
有些pogo pin连接器是在动态振动环境下使用的。实验证明仅用检验静态接触电阻是否合格，并不能保证动态环境下使用接触可靠。因为，往往接触电阻合格的pogo pin连接器在进行振动，冲击等模拟环境试验时仍出现瞬间断电现象，故对一些高可靠性要求的连接器，更好能对其进行动态振动试验考核其接触可靠性。
2、单孔分离力检测
单孔分离力是指插合状态的接触件由静止变为运动的分离力，用来表征插针和插孔正在接触。实验表明：单孔分离力过小，在受振动、冲击载荷时有可能造成信号瞬断。用测单孔分离力的方法检查接触可靠性比测接触电阻有效。检查发现单孔分离力超差的插孔，测量接触电阻往往仍合格。为此，生产厂除要研制开发新一代的柔性插合接触稳定可靠的接触件外，不应对用于重点型号采用自动插拔力试验机多点齐测，应对成品进行的逐点单孔分离力检查，防止因个别插孔松驰造成信号瞬断。
3、导通检测
目前，一般大电流pogo pin连接器生产厂家产品验收试验无此项目，而用户装机后一般均需要进行导通检测。因此建议生产厂家对一些重点型号的产品应该增加的逐点导通检测。
